中央纪委国家监委网站 李云舒

　　图为近日，顾客在福建省福州市东街口的华为体验店华为Mate 60系列手机展示区体验新产品。图片来源：视觉中国

　　近日，美国商务部工业和安全局发布了对华半导体出口管制新规，对中国半导体销售的制裁打压进一步升级。

　　这是美国又一次泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，有针对性地对他国进行技术封锁，在严重破坏市场规则和国际经贸秩序的同时，也阻碍全球技术合作与进步，是典型的“科技霸凌”，注定遭到失败。

　　根据新规，美国政府可以“国家安全”名义滥用出口管制措施，实施单边霸凌行为

　　本次美国发布的对华半导体出口管制新规，在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将包括壁仞科技和摩尔线程在内的13家中国企业增列至出口管制“实体清单”。

　　据环球时报报道，更新后的规则大幅扩展了美国政府的权力。美国政府可以“国家安全”的名义决定美国公司对华销售芯片的一切细节。未经许可，包括英伟达和英特尔为中国市场专门开发的高端人工智能芯片都将被禁止出货，而略低于这些门槛的芯片也需要通知美国政府，政府可以拒绝此类芯片的销售。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，新规堵住了去年10月发布的法规中的漏洞，并且可能“至少每年”更新一次。雷蒙多表示，此举是为了限制中国“获得可能推动人工智能和精密计算机领域实现突破的先进半导体的途径”。

　　美国政府原本规定新规将在发布后的30天生效，转眼又“反悔”了。10月24日，英伟达公司发布公告称，其接到美国政府通知，要求芯片出口管制措施立即生效。这意味着中国厂家在禁令生效前囤货的机会被彻底堵死。

　　此外，根据新规，美国商务部还将出口限制覆盖面扩大到中国公司的海外子公司以及另外21个国家和地区。有专家认为，这既是为了阻止芯片通过其他国家运往中国，也是美国对一些中东国家加强出口管制的一部分。

　　当地时间10月17日，美国半导体行业协会在一份声明中表示，正在评估新规定对美国半导体行业的影响，并指出“过于广泛的单边控制可能会损害美国的半导体生态系统，而不会促进国家安全”，因为这会鼓励海外客户转向其他地方。

　　“我们敦促政府加强与盟国的协调，确保所有企业都能公平竞争。”该声明称。

　　10月17日，被列入出口管制“实体清单”的壁仞科技在一份声明中称，公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美国有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。摩尔线程则在一份声明中表示强烈抗议，称摩尔线程自成立以来，严格遵守相关国家和地区的法律、法规，始终秉持合法、合规的企业文化和管理理念，建立了完善的出口管制合规管理体系和工作流程指引。

　　10月18日，中国商务部新闻发言人表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对。

　　美国以国家安全为借口限制他国发展由来已久，手段无所不用其极

　　美国的科技优势，被视为维系美国霸权地位的基础。近年来，美国在高科技领域大搞垄断打压、技术封锁的“科技霸凌”，持续渲染中国在科技领域的威胁论，甚至公然以国家公权力打压商业竞争对手和干涉正常国际商业交易。

　　“这些行为的根本意图是唯恐中国在高科技产业链上占据更多主导地位，所以拉拢盟友利用技术封锁千方百计地把中国‘规锁’在产业链的中低端环节，以防中国实现技术赶超。”中国社会科学院世界经济与政治研究所国际政治经济学研究室副主任马涛表示。

　　国际关系学院国际政治系副教授丑则静告诉记者，美国以国家安全为借口限制中国发展由来已久，其“科技霸凌”手段可谓花样百出。

　　一方面，美国高筑技术壁垒，全力阻断中国高科技企业等对关键技术、核心设备材料的获取。丑则静举例，2018年，美国国会通过《出口管制改革法》，宣称保护对创新至关重要的基础技术关乎美国国家安全。在对“国家安全”叙事的不断渲染下，美国频频扩大关键和新兴技术的管控范围，还炮制各种借口，不留死角地围追打压具有国际竞争力的中国高科技企业、科研机构。

　　另一方面，美国严控中国对美技术投资，加快构建“科技民主联盟”“芯片小圈子”，意图斩断同中国的科技投资、供应链依存合作，全力压制中国高科技企业的国际生存空间。

　　丑则静介绍，拜登政府拼凑所谓“芯片四方联盟”，在全球范围内限制华为等中国高科技企业的经营活动。拜登政府还不断推动技术问题政治化、意识形态化，给高科技打上“民主”“人权”的标签，推动建立所谓“科技民主联盟”，订立排他性“技术使用规范标准”，试图护持自身全球科技霸权地位。

　　“事实上，长期以来，在根深蒂固的零和思维、霸权思维驱使下，美国在科技领域从技术封锁到贸易报复，再到栽赃诬陷，无所不用其极地维护自身科技霸权，强力遏阻其他国家科技和经济发展。”丑则静说。

　　20世纪80年代，日本在半导体产业强势崛起。为打击日本半导体产业发展，美国采取威胁将日本列为不公平贸易国、加征报复性关税等手段，逼迫日本签订《美日半导体协定》，导致东芝等日本半导体企业的市场份额暴跌，几乎完全退出全球竞争。而在美国政府扶持下，大量美国半导体企业趁机抢占市场，重回市场龙头地位并维持至今。

　　2013年，为了在与法国阿尔斯通公司的商业竞争中获胜，美国动用《反海外腐败法》，以存在海外贿赂行为为由，将阿尔斯通高管皮耶鲁齐逮捕，并诱使其签订认罪协议，据此套取更多对阿尔斯通公司不利的证据和信息，最终阿尔斯通公司不得不接受美国通用电气的收购要求。根据皮耶鲁齐统计，到2015年5月，根据美国《反海外腐败法》缴纳罚款超过1亿美元的29家企业中，15家是欧洲企业。

　　无论是东芝、阿尔斯通，还是中国的高科技产业，都是美国以制裁实施胁迫的受害者。“美国通过自身政策和行动，向世界展示了一个以经济胁迫和制裁解决外交问题的‘反面典型’。”马涛表示。

　　“科技霸凌”对美国自身的反噬作用不断显现，损害全球共同利益

　　当地时间10月13日，全球最大的智能手机芯片制造商高通公司宣布，计划从12月中旬开始裁员1258人。高通公司首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，高通将“积极实施额外的削减成本措施”。

　　高通裁员的直接原因是业绩下滑。根据其第三季度财报，高通总营收同比下滑23%，净利润同比下滑52%。

　　不止高通，英特尔在第一季度利润大幅下滑后也宣布裁员。由于家用电脑和智能手机所需的芯片需求大幅下降，该公司2023年第一季度的营收同比下降36%，这是其营收连续第五个季度下滑。

　　与美国政府不断加码限制芯片供应形成鲜明对比的是，美国芯片公司一直试图寻求绕开禁令、继续与中国开展业务的方法。此前，在美国监管机构禁止英伟达向中国客户销售部分芯片后，英伟达将其旗舰产品A100和H100芯片修改为不在禁令范围内的“中国特供”版本。今年7月，英特尔、高通和英伟达等美国主要芯片公司的首席执行官在与拜登政府高级官员会谈时，共同敦促停止对中国芯片出口的更多限制。

　　美国芯片厂商们对禁令的反对有理有据。中国是全球最大的半导体市场，占据全球销售约三分之一的份额。2022年，美国半导体企业36%的销售额来自中国市场。

　　“美国高科技企业非常清楚，一旦失去在中国市场的投资机会和发展机遇，就会对其当下的营收以及未来的发展潜力构成严重损害，只是他们暂时还无力阻止美国反华政客的疯狂行为。美方的自我设限也将让美国企业在国际竞争中受损，妨害技术进步，最终将损害美国的自身利益。”中国社会科学院美国研究所助理研究员付随鑫告诉记者。

　　在丑则静看来，出于对华战略竞争，强推对华“科技霸凌”对美国自身的反噬作用不断显现。根据美国波士顿咨询公司等机构的估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。

　　全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。据业界人士分析，一些先进芯片的生产包括超过1000道工序，需要超过70次跨境合作来完成。美国公然践踏自由竞争与“效率”导向的国际产业分工基本规律，对全球芯片产业链供应链稳定造成严重冲击，损害的是全球共同利益。

　　丑则静告诉记者，美国让盟友冲锋陷阵，以牺牲半导体领域跨国企业全球效率和利润为代价，防止中国在芯片领域超越美国的“司马昭之心”，已招致盟友普遍不满。

　　“美国只是凭借霸权迫使其盟友勉强服从，并不考虑、更不会弥补盟友的经济损失。许多美国盟友对其自私自利的经济民族主义政策越来越警觉和不满。”付随鑫表示。

　　美芯片“护栏”阻碍不了中国科技创新步伐，持续的“科技霸凌”注定无法得逞

　　多位专家认为，虽然美国芯片禁令短期内会对中国半导体行业造成一定影响，但从长远来看，制裁遏制打压阻止不了中国发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。

　　此前，低调上市的华为Mate 60 Pro手机引发了巨大的舆论热度。全球著名半导体行业观察机构Techlnsights在拆机后，发现Mate 60 Pro所使用的麒麟9000S芯片的设计、制造基本实现了国产化。

　　面对美国实施的一轮又一轮无端打压和蛮横制裁，华为无法使用任何含有美国技术的芯片设计软件和半导体制造设备。然而，坚持走自主创新道路，推动高水平科技自立自强，终将迎来“轻舟已过万重山”之时。

　　关键核心技术是国之重器。只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。必须依靠自力更生、自主创新，时不我待推进科技自立自强，只争朝夕突破“卡脖子”问题。

　　党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央坚持把科技创新摆在国家发展全局的核心位置。2022年，我国全社会研发经费超过3万亿元，居世界第二位；研发投入强度达到2.54%，超过欧盟平均水平；基础研究投入约1951亿元，是2012年的3.9倍；研发人员总量超过600万，多年保持世界首位；引用排名前千分之一的世界热点论文占全球总量的41.7%，高被引论文占27.3%。我国不仅是国际前沿创新的重要参与者，也成为解决全球问题的重要贡献者。

　　与此同时，标志性引领性重大创新成果接连涌现：悟空、墨子、慧眼等一批科学卫星提升了我国空间科学国际竞争力；凝聚态物理、纳米材料等一批重要前沿方向研究进入世界第一方阵；“中国天眼”“人造太阳”等国际领先的重大科技基础设施成为科研利器……

　　美国“科技霸凌”，阻挡不了中国科技创新的步伐。对中国而言，制裁虽然带来了困难，却也催生创新动力。近年来，中国国内芯片市场需求持续释放，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。

　　针对当前中国半导体产业存在的突出“卡脖子”问题，丑则静认为，通过自主研发实现国产化替代已是国内半导体产业界的共识。“我们要清醒地意识到，差距仍然存在，要全面摸排分析，加大政策扶持、资金支持，利用我国强大的产业集群优势，一步一个脚印稳扎稳打地前进，尽早攻克关键技术，早日实现关键材料和设备的国产化替代，摆脱受制于人的局面。”

　　百年变局之下，科技创新与合作面临的外部环境正经历复杂深刻的变化，不稳定性和不确定性明显增加。不同于美国执着于人为制造分裂和对抗、意欲限制其竞争对手发展的霸权霸凌霸道做法，中国将始终坚持开放包容、互惠共享的国际科技合作理念，共同推进世界科技事业发展，走在更好造福人类的人间正道上。